檢測目的:檢測材料在各種環(huán)境下材料耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能
檢測范圍:塑料,橡膠,電路板,電子元器件,高分子材料
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申請檢測聯(lián)系電話(huà)在恒溫恒濕試驗中,濕度一般施加在高溫段,在對濕度誘發(fā)的故障機理分析的同時(shí)要考慮高溫及后期的低溫的綜合作用。在機械特性方面,濕氣侵入材料的表面進(jìn)材料分解、長(cháng)霉及形變等。如果和高溫同時(shí)作用,絕緣材料的吸濕加快,甚至會(huì )產(chǎn)生吸附、擴散及吸收現象和呼吸作用,使材料表面腫脹、變形、起泡、變粗,還會(huì )使活動(dòng)部件摩擦增加甚至卡死;在電氣方面,由于潮濕,在溫度變化時(shí)容易產(chǎn)生凝霜現象,從而造成電氣短路。
潮濕引起的有機材料的表面劣化也會(huì )導致電性能的劣化,同時(shí)在高溫下潮濕還會(huì )導致接觸部件的觸點(diǎn)污染,使觸點(diǎn)接觸不良。
濕度誘發(fā)的主要故障模式有:
1、電氣短路;
2、活動(dòng)元器件卡死;
3、電路板腐蝕;
4、表層損壞;
5、絕緣材料性能降低等。
試板垂直懸掛于捆板上,試板的正面不允許相互接觸.將擱板放入預先調到溫度為(47±1)℃,相對濕度為(96±2)%的調溫調濕箱中,也可采用其他商定的溫度和濕度.當溫度和溫度達到設定值時(shí),開(kāi)始計算試驗時(shí)間.試驗過(guò)程中試扳表面不應出現凝露。
連續試驗48 h檢查一次.兩次檢查后,每隔72 h檢查一次。每次檢在后,試扳應變換位置.
試板檢查時(shí)必須避免指印,在光線(xiàn)充足或燈光直接照射下與標準板比較,結果以3塊試扳中級別一致的兩塊為準。
試板四周邊絳,板孔周?chē)?mm以?xún)燃巴鈦?lái)因素引起的破壞現象不作考查.
試驗時(shí)間:
試驗進(jìn)行:
a)雙方約定的時(shí)間。
b)雙方約定的停止指標。
測試項目 | 測試標準 | 周期 | 樣品要求 | 備注 |
恒溫恒濕測試 | GB/T 1740-2007 | 實(shí)際+2 | 只測:溫度范圍: | 明確溫度范圍、濕度范圍 |
GB/T 2423.3-2006 | ||||
IEC 60068-2-78:2012 | ||||
GJB 150.9A-2009 |
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